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金冠电气:半导体陶瓷基板已完成小样试品研发 正在进行工艺稳定性验证


(资料图片)

人民财讯11月19日电,金冠电气11月19日在互动平台表示,公司的半导体陶瓷基板已完成小样试品研发,部分产品已有合格的实验室样品,正在进行工艺稳定性验证。

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